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亞成微電子邀您相約 2021世界半導體大會

來源:亞成微電子 發布時間:2021-06-04 閱讀次數:

       2021年6月9日,世界半導體大會在江蘇南京國際博覽中心舉辦。本次大會由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院、江蘇省工業和信息化廳、南京市江北新區管理委員會聯合主辦,為期三天。大會以“創新求變,同‘芯’共贏”為主題,進一步聚焦行業發展新動態、新趨勢、新產品,提供國際性合作交流平臺,促進半導體產業快速發展。并采用線下、云上雙通道舉行,將云集國內外半導體企業 300 余家,院士專家、行業領袖、企業代表千余人。

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2021世界半導體大會

日期:2021年6月9~11日

地點:南京國際博覽中心

展位:4號館Y35


       作為國內少有的專注高速功率集成技術的高端模擬IC設計公司,亞成微應邀將參加本屆大會,屆時,亞成微將為大家帶來采用業內先進的多層外延工藝的新型高壓超結MOSFET以及采用3D封裝技術的高集成度電源管理解決方案,該方案可使電源產品獲得更小的體積、更優的參數性能、更高的競爭性價比,并有效的助力電源系統實現節能降耗,歡迎各界朋友們蒞臨亞成微展位,亞成微誠邀您共享更多精彩。

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